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印刷電路板表面貼焊製程導入AI關聯因子分析 可達成產品良率優化循環流程
DIGITIMES Research觀察，印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)表面貼焊技術(Surface Mount Technology；SMT)為決定產品良率關鍵之一，然製造程序相當複...
目錄
- SMT製程與印刷錫膏步驟圖示
- SMT製程品質異常分析 80%以上為印刷錫膏製程問題所致
- SMT製程品檢AI影像辨識應用例舉
- AI技術導入產品良率優化循環
- SMT製程品質不良項目分析 以短路佔比最高
- SMT短路易發生於焊點間距小的固定區域
- SMT產品依印刷比分析短路原因 多為印刷比中位數最大值的群組
- SMT製程中使用不同品牌錫膏導致短路的比例比較
- SMT製程中使用不同品牌印刷機導致短路的比例比較
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