產銷調查:4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6% 28奈米製程AP比重將續降

DIGITIMES研究團隊

DIGITIMES Research 2018年9月走訪大陸調查分析,2018年第3季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨發揮旺季效應,季增13.9%,然因第4季需求不明朗,業者拉貨保守,2018年第3季成長較2017年同期為低,且年減2.2%。展望2018年第4季,受下游需求漸顯疲態影響...

目錄
  • 影響4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨量因素分析
  • 下游需求走軟 4Q18大陸智慧型手機AP出貨量將季減4.6%
  • Cortex-A76架構AP已於2018年8月量產 大陸智慧型手機AP自主架構比重亦將續升
  • 4Q18大陸市場7奈米AP比重將降至3.8% 12奈米比重超越14奈米
  • AI加速器墊高成本影響客戶導入意願 大陸市場AI加速晶片AP滲透率4Q18將降
  • 新品可望助擴大市佔率 4Q18高通於大陸AP出貨量將年增6%
  • S600搭載率提升與S700新平台銷售狀況佳 高通Kryo自主架構4Q18於大陸AP出貨比重將續升
  • 高通4Q18於大陸市場S600/S700系列出貨比重將近5成
  • 客戶需求走緩 4Q18聯發科於大陸AP出貨將季減10.1%
  • 聯發科缺乏高階產品組合 4Q18仍將以Cortex-A53架構為主力
  • 聯發科專注主流級產品發展 4Q18 Helio系列於大陸出貨比重將達43.5%
  • 華為海外布局與新機帶動 4Q18海思AP出貨可望年增28.7%
  • 華為Mate系列旗艦機款AP拉貨高峰已過 4Q18海思麒麟900系列比重將降至28%
  • 3Q18展銳AP出貨重回千萬套 4Q18受惠新品上市出貨量將季增10.8%
  • 4Q18展銳高性價比產品可望貢獻出貨 將帶動S100系列銷售比重提升達63%
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