產銷調查：1Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將季減25.7%　高通商用5G智慧型手機將問世

2019/01/28-IC設計-

DIGITIMES研究團隊

DIGITIMES Research 2018年12月走訪大陸調查分析，2018年第4季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨受系統業者調降出貨目標影響，季減10%，由於系統業者下修出貨量目標幅度平均高於10%，部分業者下修高達20%，DIGITIMES Research預期...

目錄

影響1Q19大陸市場智慧型手機AP出貨量因素分析
工作天數減少與庫存調節　1Q19大陸智慧型手機AP出貨量將季減25.7%
聯發科P90助力Cortex-A75以上架構比重續升　自主架構晶片比重升勢仍強
1Q19 7奈米製程AP比重將達7.6%　28奈米AP需求不振比重連兩季未達4成
AI加速器墊高成本遭遇短暫逆風　1Q19 AI加速AP滲透率將重回上升趨勢
1Q19 外掛式5G智慧型手機將問世　5G SoC高通進度仍領先
主要客戶下修出貨預期擴大淡季效應　1Q19高通於大陸AP出貨量將年減5%
S710銷售狀況佳與S855將帶來出貨貢獻　高通自主架構1Q19於大陸AP出貨比重將達43.6%
4Q18高通於大陸市場S600/S700系列出貨比重將近5成
新產品規格提升有限難提振銷售　1Q19聯發科於大陸AP出貨將季減23.3%
聯發科新舊產品交替空窗期　1Q19 Cortex-A57以上架構比重降至21.8%
1Q19 Helio系列於大陸出貨比重將達43%　4G功能機市場或再改變聯發科產品結構

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