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產銷調查：4Q19陸企製智慧型手機用AP出貨將年減4.6% 7/8奈米製程比重將達17.7%
DIGITIMES Research分析，第3季雖為手機應用處理器(Application processor；AP)出貨旺季，然多數大陸手機業者因應中美貿易戰，將備貨時間提前至第2季，且受大陸市場疲軟影響，2019年第3季陸企製智慧型手機所需AP出貨量為2.1億顆(本統計皆不含為三星代工)，較前季衰退1.8%，並年減9.4%。2019年第4季正處4G與5G手機需求轉換期，大陸手機業者降低2020年春節假期4G新機出貨量，預估陸企製智慧型手機所需AP出貨量將再年減4.6%。<br> DIGITIMES Research於2019年9月走訪大陸供應鏈進行調查，陸企製智慧型手機所需AP於7/8奈米與12奈米製程比重提升皆明顯，2019年第3季7/8奈米比重已從前季10%大幅上升至逾17%，預料第4季為17.7%；而12奈米製程AP已取代28奈米，成為出貨主流，第4季比重將持穩。<br> 主要AP供應商方面，聯發科於中美貿易戰反受益，華為中低階手機仍多採用聯發科AP；而小米手機採用聯發科AP比重低，聯發科較不受小米於大陸市佔衰退影響，且傳音智慧型手機出貨量正高速成長，聯發科2019年第3季不論與前季相較或與去年同期相較，出貨皆持續成長，擠下高通(Qualcomm)，成陸企最大AP供應商，且預估聯發科第4季出貨將連3季呈現年成長。<br> 高通在產品技術上仍保有競爭優勢，然客戶組合深受中美貿易戰影響，且大陸智慧型手機市場低迷，其第3季AP出貨量年減18%，第4季恐再年減15.6%。高通持續強化中階產品布局，S600/S700系列規格接近S800系列，又採用11/10奈米以上先進製程，除獲小米大量採用外，Oppo採用比重亦顯著提升，預估佔高通2019年第4季出貨過半比重。
目錄
- 4Q19陸企製智慧型手機所需AP出貨影響因素分析－需求面
- 4Q19陸企製智慧型手機所需AP出貨影響因素分析－供給面
- 大陸終端需求不振 4Q19陸企製智慧型手機所需AP出貨將年減4.6%
- 4Q19陸企製智慧型手機所需AP出貨中 海思成Cortex-A75以上比重續升主要推手 Cortex-A53架構續為主流
- 4Q19 7/8奈米製程佔陸企製智慧型手機所需AP出貨比重將達17.7%
- 客戶需求大增 又受益於貿易戰 3Q19聯發科於陸企製智慧型手機AP出貨超越高通
- 4Q19聯發科於陸企製智慧型手機AP出貨中 Cortex-A57以上架構比重將降至21%
- 傳音手機AP升級 4Q19聯發科A與P系列佔其於大陸AP出貨比重將逾6成
- 深受中美貿易戰影響 4Q19高通於陸企製智慧型手機所需AP出貨將續減
- 4Q19自主架構佔高通於陸企製手機所需AP出貨比重將突破6成
- 海外市場需求增 4Q19 S600/S700系列佔高通對陸企製智慧型手機所需AP出貨比重將逾5成
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