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CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河 藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
目錄
- 2.5D與3D封裝為先進封裝的技術核心 提供水平整合與垂直串聯路徑
- CoWoS系列技術為台積電先進封裝發展主力
- CoWoS-S以矽中介層為基礎 提供最高等級的互連密度
- CoWoS-R為大尺寸封裝的低成本解決方案 鎖定成本敏感的終端應用
- CoWoS-L為次世代的大面積解決方案
- CoPoS為台積電次世代2.5D封裝備選方案 但均勻度與翹曲問題待解
- 台積電3D封裝以混合鍵合的SoIC-X為主力 提供技術護城河
- 結語：CoWoS仍是台積電短、中期先進封裝主力方案 CoPoS與SoIC將為長期技術護城河
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