蘋果、Sony分別引領高階及入門VR/XR裝置規格變革　高通近乎獨佔非蘋VR/XR用處理器市場趨勢成形

DIGITIMES Research從2021年發表或上市的VR頭戴裝置規格，發現高階機種所採用的面板模組與光學模組已有開始跳脫現有技術框架的跡象，預期2022年蘋果(Apple)將推出自家首款VR/XR頭戴裝置，採用Micro OLED(或稱OLED on Silicon)技術，或將掀起一波高階VR顯示技術應用革新。然入門機種受限大廠訂價頗低的壓力，仍僅能採用成熟技術的LCD與菲涅爾透鏡設計。 不過，現階段不論是高階或入門機種，Fast LCD面板技術仍為VR顯示主流。高階產品即使有較高的成本忍受度，但在成本差異極大下，短期內先進顯示技術如Micro OLED難與Fast LCD相提並論，期望在大廠帶領新品出現規模經濟後，其餘廠商能夠持續跟進，刺激新一代顯示技術更加成熟。 在光學模組方面，採用菲涅爾透鏡設計仍是入門款VR頭戴裝置的主流技術。但在高階產品領域中，為提升視角(FoV)表現與實現裝置輕量化，業者紛紛尋求可折疊光路的短焦透鏡設計，如何設計效率更好的光學透鏡遂成為開發VR頭戴裝置的重點，故VR廠商自行開發外，亦找來專業光學膜技術業者合作，尋求與顯示技術最匹配的光學技術。 值得注意的是，高通(Qualcomm)處理器在非蘋VR頭戴裝置的採用比重非常高，尤其在第二代XR晶片XR2帶動下，無線傳輸應用將會進一步落實於無線PC VR與AR頭戴裝置上。高通的高佔比也意味著其已具有左右XR技術與產品發展的地位，對後進者來說，要打入下世代主流消費性裝置，巨大的進入門檻儼然成形。

蘋果、Sony分別引領高階及入門VR/XR裝置規格變革 高通近乎獨佔非蘋VR/XR用處理器市場趨勢成形

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