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面板廠FOPLP策略各有不同 群創最為積極 友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率，而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中，唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業的業者，近期亦展示具有10層RDL的RDL-First樣品，宣示其抵抗玻璃基板翹曲問題已初見成效，並力圖於近1~2年內將相關技術導入量產；友達選擇暫時迴避與封測廠直接競爭，先行發展衛星天線、光通訊等RDL製程相關應用，積累技術實力；夏普則透過售廠予封測廠AOI電子，並提供必要技術..
目錄
- 面板廠FOPLP技術持續逼近封測廠
- 面板廠與封測廠發展FOPLP進程與技術障礙
- 主要面板廠FOPLP發展近況
- 群創在FOPLP技術發展近況與展望
- AOI電子將於原夏普三重工廠設置FOPLP產線
- 友達於進入FOPLP市場前 先發展其他應用
- 韓、中系面板業者及JDI FOPLP布局近況
- 面板廠發展FOPLP的障礙及其突破
- 面板廠以舊設備生產FOPLP與封測業者優缺點比較
- 群創與封裝業者FOPLP製程的差異
- 群創FOPLP線寬線距發展近況與展望
- 面板廠發展FOPLP與零組件和設備廠的合作關係
- TGV玻璃基板製程與相關廠商發展近況
- 影響FOPLP製程玻璃翹曲程度因素及其解決方案
- FOPLP製程設備改善玻璃翹曲方案
- 結語
- 面板廠FOPLP技術進展與需突破瓶頸
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