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GaN-on-SiC射頻因5G設備需求受矚目 晶片設計挑戰多 業者投入展企圖
DIGITIMES Research觀察，縱然GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵)材料兼具製作5G電信設備用射頻晶片的條件，材料、設計、成本等關鍵環節問題仍有待射頻晶片業者克服。隨全球5G電信設備布建步調持續，GaN-on-SiC射頻晶片市場規模將持續成長...
目錄
- 2026年GaN射頻市場預測 國防及5G基地台應用為主力
- 中國GaN射頻應用 5G基礎建設需求將續增
- 中國加速5G基地台布建 2022年將達GaN晶圓需求高峰
- SiC基板製造門檻高 推升GaN-on-SiC成本
- GaN-on-SiC材料優勢助5G基地台射頻效能發揮
- 5G基地台PA設計挑戰多 借助GaN-on-SiC優勢達要求
- 5G基地台GaN-on-SiC射頻IDM業者中 Skyworks及Qorvo兼顧手機應用
- 新創射頻業者多角化經營 採GaN技術搭5G應用浪潮
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