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展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟 聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...
目錄
- 康寧聚焦AI時代玻璃材料應用
- 台系設備廠組建玻璃基板供應商E-Core System大聯盟
- 群創積極發展扇出型封裝用玻璃載板
- 矽光子聯盟成立 資料中心光通訊發展再進一步
- 矽光子國際論壇共識CPO為實現矽光子可行方案
- 波若威展示傳統光收發模組零組件自動化生產設備
- 台積電強調先進封裝技術推動高效能AI
- 韓系記憶體業者確立未來HBM發展方向
- ZutaCore兩相式直接液冷大幅提升解熱能力至2,800W
- 兩相式直接液冷零組件對耐壓需求大幅增加
- 大金展示散熱介電液產品 布局液冷散熱市場
- 家崎科技首次展示兩相浸沒式液冷技術 搶佔散熱賽局位置
- 結語：SEMICON Taiwan 2024矽光子與異質整合為焦點
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