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日韓記憶體廠商搶攻TSV 3D IC的策略與挑戰分析
DIGITIMES研究團隊
以目前高度整合晶片技術中，系統單晶片(System on Chip；SoC)仍居於主流，然而，SoC是將各種不同類型的元件整合於一顆晶片上，隨著終端需求日趨多元，單一晶片所需整合的元件也就越來越多，這也使得SoC所需設計時間與成本快速增加，很難達到即時上市(Time to Market)的需求，且單顆IC面積過大...
目錄
- 各類高整合晶片技術相對加工成本與優劣勢分析
- 記憶體為TSV 3D IC最主要應用與成長動力來源
- 2006~2015 TSV 3D IC佔全球半導體產出比重
- 爾必達堆疊式記憶體技術發展藍圖
- 既有IC製造設備建構TSV 3D IC生產線所需新增設備與金額估算
- 加工成本降至100美元以下 記憶體出貨將大成長
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