匯率與平均代工價格兩大變數干援　2011年台灣封測產業成長動能添陰霾

• 2001~2010年台灣封測產業產值變化
• 2001~2010年全球與台灣專業封測代工產業產值與市佔率變化
• 2001~2010年台灣封測產業地區別對產值貢獻金額
• 2010年台灣前10大半導體封裝測試廠商排名
• 2000~2010年前10大台灣半導體封裝測試廠商排名變化
• 2006~2010年台灣專業封測市場市佔率變化
• 1Q’08~4Q’10 日月光、矽品、力成打線機台數變化
• 2008~2011年ASE、SPIL、PTI 資本支出變化與預估
• 1Q’10~4Q’11日月光與矽品銅打線機台數變化與預測
• 1990~2010年封裝技術演進概況
• 日月光未來研究發展技術
• 2010年矽品既有封裝技術與未來技術研發方向
• 2005~2010年力成封裝技術研發成果與未來研發方向
• 2005~2010年台灣主要封測廠技術演進與未來發展方向
• 2004~2010年台灣封測產業先進封裝與傳統封裝IC出貨顆數變化
• 2001~2010年台灣封測產業技術別對產值貢獻金額變化
• 1Q’08~4Q’10全球主要半導體晶片製造商存貨金額變化
• 預估2011年新台幣兌美元平均匯率將達新台幣29.3元兌1美元
• 2011年台灣前3大封測廠打線機台數預估將成長18%
• 2001~2011年台灣封測產業產值變化與預測
• 2011年台灣IC封測產業有利因素與不利因素分析及產值預測