台灣IC設計服務業者營運展望─TSMC製程平台優勢仍將延續 跨業合作新型態挹注成長動能
台灣IC設計服務(IC Design Service)產業可區分為矽智財(Silicon IP;SIP)、委託設計(Non-Recurring Engineering;NRE)、製造服務(Turnkey Service) 3大業務領域。其中,矽智財領域業者初期多以晶圓代工製程所需標準元件為研發主力...
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- 2011年台灣IC設計服務產業廠商營收分布
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- 2011年台灣IC設計服務產業製程平台分布
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- 2011年創意電子營收分布─產品型態
- 2011年創意電子營收分布─應用領域
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- 2011年創意電子營收分布─製程技術
- 世芯電子製程技術發展沿革與製造服務供應體系
- 2007~2011年世芯電子營收變化
- 2011年世芯電子營收分布─產品型態
- 2011年世芯電子營收分布─應用領域
- 2011年世芯電子營收分布─銷售區域
- 2011年世芯電子營收分布─製程技術
- 巨有科技製程技術發展沿革與製造服務供應體系
- 2007~2011年巨有科技營收變化
- 科雅科技重大營運事件摘要與製造服務供應體系
- 2007~2011年科雅科技營收變化
- 2011年全球晶圓代工12吋產能製程平台分布
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