即時上市需求改變商業模式　台灣IC製造業將於TSV 3D IC領域爭取一席之地

2012/03/29-IC製造-

DIGITIMES研究團隊

隨著如智慧型手機(Smartphone)、平板裝置(Tablet)等可攜式電子產品效能持續提升、功能日趨多元，但產品體積卻未見顯著增加的情況下，不難看出消費者需求將推動終端電子產品朝向高度整合、高效能、易於攜帶、低耗能等方向發展，也促使...

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