終端需求復甦推動　2012年台灣封測產業產值將成長6%

• 2004~2011年台灣與全球專業代工封測產業產值與市佔率變化
• 1Q’09~4Q’11 日月光與矽品地區別合計營收變化
• 1Q’09~4Q’11 ASE與SPIL 客戶別合計營收及IDM佔營收比重變化
• 2011年台灣前10大半導體封裝測試廠商營收排名
• 2001~2011年台灣專業記憶體封測廠排名上升
• 2007~2011年台灣前6大專業封測廠商市佔率變化
• 2008~2012年ASE、SPIL、PTI資本支出變化與預估
• 1Q’10~4Q’12 ASE與SPIL 打線機台數變化與預測
• 2002年至2012年4月近月紐約黃金期貨價格走勢圖
• 1Q’10~1Q’12 ASE與SPIL銅打線營收與佔打線營收比重變化
• 1Q’10~4Q’12 ASE與SPIL 測試機台數變化與預測
• 日月光封裝技術研發方向
• 2006~2012年矽品封裝技術研發方向
• 2006~2012年力成封裝技術研發方向
• 2006~2011年超豐、福懋科、頎邦技術演進與未來發展方向
• 2004~2011年先進封裝與傳統封裝平均銷售單價變化
• 2003~2011年台灣封測產業技術別佔對產值貢獻金額
• 2012年日月光產能布局策略
• 2012年矽品產能布局策略
• 2012年力成產能布局策略
• 2008~2011年全球半導體與台灣封測產業產值年成長率變化
• 1Q’09~1Q’12全球主要半導體晶片製造商存貨金額變化
• 1Q’09~1Q’12全球主要通訊應用與電腦相關晶片製造商存貨金額變化
• 2006~2013年台灣封測產業產值變化與預測