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2013年電子產品機殼材料設計趨勢 複合材料重要性日增
DIGITIMES研究團隊
電子產品的競爭已不只是強調功能、外型變化的多寡，還要加入各種外表材料的美感與觸感，以筆記型電腦的機殼來看，主要分成A、B、C、D件，其中最貴也最重要的是D件，目前以鎂鋁壓鑄件為主，比一般用工程塑膠材料成本約高出5~10美元，也因此鎂鋁材料件多被定位在商業型或高價位市場，工程塑膠則定位於量大但低單價市場...
目錄
- 目前3C產品採用機殼材料各項特性比較
- NB機殼4大件材料選擇考量矩陣圖
- 平板電腦機殼採三件式結構：前框、中框與背蓋
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