三星系統IC事業2014年訂立技術領先目標　並擴充行動裝置相關產品線

2013/12/23-IC製造-

DIGITIMES研究團隊

三星電子(Samsung Electronics)系統IC部門以系統單晶片(System on Chip；SoC)、大型積體電路(Large Scale Integration；LSI)、晶圓代工為主要事業，在SoC方面，三星主要供應行動應用處理器...

目錄

三星系統IC部門三大事業及相關競爭業者
2008~2013年三星應用處理器自單核至八核演進過程
三星四大四小八核心應用處理器於效能與耗電量表現
2006~2014年三星行動應用處理器所採製程演進及計畫
三星行動應用處理器事業將朝64位元核心與結合網通晶片發展
2004~2013年三星影像感測IC於畫素間距及解析度變化
三星影像感測IC減少光損失以提高解析度的技術演進
2007~2015年三星影像感測器最高解析度進程
三星晶圓代工事業以先進製程、產能及矽智財為主要訴求
三星Widcon封裝技術主要內容
三星3D封裝Widcon技術在性能與耗電量表現
三星晶圓代工事業於Foundry 2.0模式主要內容及目標
2011~2015年三星智慧型手機用平面顯示器解析度進程
三星系統IC事業將朝物聯網解決方案發展
三星系統IC事業於智慧型手機應用相關產品線

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關鍵字

三星電子晶圓代工影像感測晶片 SoC

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