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物聯網推動IC異質整合 大陸封裝測試業者於多晶片封裝技術急起直追
DIGITIMES研究團隊
據DIGITIMES Research對大陸封裝測試業者發展的觀察，物聯網(Internet of Things；IoT) 因是政策扶植重點，加上大陸業者在以系統級封裝(System in Chip；SiP)與晶圓級封裝(Wafer Level Package；WLP)為主的先進封裝技術上積極投入研發，呈現急起直追態勢...
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