高通推LTE-M、NB-IoT物聯網新晶片　然替代技術因素使市場難樂觀

DIGITIMES研究團隊

DIGITIMES Research觀察，2015年3GPP R12標準底定後，先後有多家業者推出合乎R12標準的新晶片，包含思寬通訊(Sequans Communications)、Altair、高通(Qualcomm)等，以及已有意進入市場的英特爾(Intel)、聯發科。然而電信營運商的觀望遲疑、替代技術的提出等因素，使得短期內LTE技術的物聯網(Internet of Things；IoT)應用市場發展仍難樂觀...

目錄
  • LTE技術於物聯網應用階段與展望
  • 3GPP R12標準增訂Category 0終端類型
  • 華為提出行李、單車追蹤的NB-IoT應用
  • 晶片、模組為LTE-M、NB-IoT產業鏈最前緣
  • 典型LoRaWAN網路架構圖
  • 法國Sigfox服務網路架構圖
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