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Wearable EXPO 2016　軟性電路與纖維等材質結合　應用端從可撓顯示基板擴展至穿戴領域

林芬卉

DIGITIMES Research從Wearable EXPO 2016展觀察，日本許多近年百或百年以上的材料業者、紡織業者紛紛跨入穿戴式領域，且不同於它廠推出的手錶、手環等可攜式IT產品，前述廠商所開發的產品著重在軟性可撓式電路與衣服纖維結合...

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