2017~2020年12吋矽晶圓月需求增逾125萬片　活用既有空殼產能勢在必行

黃銘章

DIGITIMES Research分析12吋矽晶圓廠商擴產策略，由於布建新產能需至少15個月前置時間，因此，矽晶圓廠商第一優先的應急作法是採用去瓶頸化(debottlenecking)方式來擠出產能(估計約可增加5%實質產能，亦即約可增25~30萬片月產能)...

目錄
  • 以1Q’96數值為100%為比較基準的10年、20年後矽晶圓與半導體銷售變化
  • 2014~2018年Siltronic資本支出變化及預測
  • 全球12吋矽晶圓廠商可供擴產的空殼月產能低於100萬片
  • 3Q’16~3Q’17 Soitec事業別營收變化
  • 新一代智慧型手機將消耗更多RF-SOI晶圓
  • 2017~2020年日本、台灣、南韓地區12吋矽晶圓需求預測
  • 2017~2020年大陸地區海外業者12吋矽晶圓需求預測
  • 2017~2020年大陸地區本土業者12吋矽晶圓需求預測
  • 2017~2020年全球3D NAND Flash佔整體NAND出貨位元數比重預測
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