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2018年智慧型手機AP自製晶片滲透率增 蘋果帶領旗艦機邁入7奈米時代
DIGITIMES研究團隊
展望2018年，DIGITIMES Research預估全球智慧型手機應用處理器(Application Processor；AP)出貨量中，自製晶片比重將逾3成，由於自製晶片多搭載於旗艦級與中高階智慧型手機，減少業者對外採購需求形成排擠效應，與高通(Qualcomm)擅長的市場高度重疊...
目錄
- 2018年高通全球智慧型手機AP出貨量預測
- 2018年高通全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
- 2018年高通全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
- 2018年聯發科全球智慧型手機AP出貨量預測
- 2018年聯發科全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
- 2018年聯發科全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
- 2018年聯發科全球智慧音響AP出貨量預測
- 2018年蘋果全球智慧型手機AP出貨量預測
- 2018年蘋果全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
- 2018年蘋果全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
- 2018年三星全球智慧型手機AP出貨量預測
- 2018年三星全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
- 2018年三星全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
- 2018年海思全球智慧型手機AP出貨量預測
- 2018年海思全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
- 2018年海思全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
- 2018年展訊全球智慧型手機AP出貨量預測
- 2018年展訊全球智慧型手機AP出貨量產品別比重預測
- 2018年展訊全球智慧型手機AP出貨量製程別比重預測
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