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因應高效能與即時上市要求 CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術
DIGITIMES研究團隊
由硬體端來看人工智慧架構，涵蓋上游雲端(cloud)運算、中游邊緣運算(edge computing)，及下游的裝置端(device)。綜合人工智慧硬體上中下游所需關鍵晶片進一步分析，對IC製造產業而言，DIGITIMES Research認為，高效能運算(High Performance...
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