2Q18大陸AP需求季增17%　聯發科贏回客戶訂單出貨可望季增33.7%

2018/04/30-IC設計-

DIGITIMES研究團隊

　　DIGITIMES Research 2018年3月走訪大陸調查分析，2018年第2季大陸智慧型手機應用處理器(Application Processor；AP)出貨力道復甦，自3月起各大智慧型手機業者增加拉貨，預估將帶動2018年第2季AP出貨量較2018年第1季成長17%。<br>　　2017年第4季智慧型手機銷售不如業者預期，2017年12月智慧型手機業者實際進入庫存調節階段，然2018年春節連假後，各智慧型手機業者紛紛揭露年度目標，並重新調高庫存水準，除因應即將陸續發表的2018年上半新機款外，亦有因稅務考量提前出口零組件的情況，使得智慧型手機AP在2018年3月即恢復拉貨動能。<br>　　高通(Qualcomm) 對大陸主要智慧型手機業者滲透率高，在大陸智慧型手機市場逐漸飽和的情況下，高通方案成長力道受阻，此外，高通在財務上缺乏產品價格操作空間，包含承諾股東10億美元撙節措施、收購恩智浦(NXP)的440億美元、若收購失敗須賠償恩智浦20億美元，以及各國罰款與蘋果(Apple)專利授權費損失。在維持毛利的壓力下，預估高通於產品價格操作空間有限。<br>　　聯發科P系列產品線進入12奈米，在設計與製程上達成降低成本的階段性任務，加上採用硬體加速方式的APU(AI Processing Unit)支援影像處理與AI任務，重新奪回Oppo、小米部分訂單，市佔率進一步提升。<br>　　印度信實電信(Reliance)推行的4G功能機，搭配電信方案以買手機送流量的方式推廣，銷售狀況超出預期，主要受惠者為高通與展訊，此方案將進一步加速3G市場萎縮與向LTE加速轉換，對出貨量集中在功能型手機、3G、2G的IC業者而言，是關注重點。

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新機帶動　2Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增17%
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