產銷調查:3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2% 海思率先邁入7奈米

DIGITIMES研究團隊

DIGITIMES Research 2018年6月走訪大陸調查分析,2018年第2季智慧型手機銷售情況良好,未發生IC業者所擔憂的庫存調節,隨智慧型手機業者衝刺2018年下半業績以達成全年出貨目標,第3季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨可望正常發揮旺季效應,季增16.2%...

目錄
  • 影響3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨量因素分析
  • 受惠智慧型手機旺季備貨 3Q18大陸智慧型手機AP出貨將季增16.2%
  • 大陸市場3Q18 Cortex-A75架構AP可望上市 自主架構晶片比重亦將續升
  • 大陸市場3Q18 7奈米AP產品問世 12奈米AP比重將續升 28奈米比重將跌破50%
  • 未見熱門應用 大陸市場AI加速晶片AP滲透率3Q18起升勢將趨緩
  • 助大陸智慧型手機業者向海外發展 3Q18高通於大陸AP出貨量將季增13%
  • S600系列採Kryo自主架構 將推升高通3Q18於大陸AP出貨自主架構比重破3成
  • 高通4Q18於大陸市場S600/S700系列出貨比重將超越5成
  • 下游導入新品狀況優於預期 3Q18聯發科於大陸AP出貨估季增11.9%
  • P60於大陸出貨暢旺 聯發科Cortex-A57以上架構比重趨穩
  • 聯發科3Q18於大陸Helio A/P系列出貨量比重將突破4成
  • 華為海外布局與新機帶動 3Q18海思AP出貨可望季增22.7%
  • 華為Mate系列旗艦機款上市在即 3Q18海思麒麟900系列比重將升破4成
  • 新品上市銷售回溫 3Q18展訊AP出貨將重回千萬顆以上
  • 3Q18展訊推出高性價比產品將帶動S100系列銷售比重提升達31.5%
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