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5年預測：AI與5G創造新需求 2018~2023年全球晶圓代工產值CAGR將達6.2%
DIGITIMES研究團隊
2018年至2023年期間，縱使面臨包括智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦等終端產品出貨量成長動能不足，但受惠於人工智慧(Artificial Intelligence；AI)與5G市場起飛帶動，除將促使Mobile、Automotive、IoT、HPC等四大平台終端產品出貨量成長外，單機搭載IC數量增加與對先進製程需求提升亦將成為晶圓代工產值成長重要動能，DIGITIMES Research預估，2023年全球晶圓代工產值將達819.4億美元，2018~2023年年複合成長率(CAGR)將達6.2%。<br> 台積電7奈米鰭型場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor；FinFET)製程已於2018年上半導入量產，並於2018年第3季對營收產生貢獻，DIGITIMES Research預估，2018年台積電來自7奈米FinFET製程營收佔其總營收比重超過10%。台積電與三星晶圓代工事業部(Samsung Foundry，以下簡稱三星)亦將於2019年第1季採用極紫外光(Extreme Ultraviolet；EUV)技術的7奈米FinFET製程導入量產，未來更將推出5奈米與3奈米製程。先進製程導入量產，亦將成為2018~2023年全球晶圓代工產業重要成長動力。<br> 產能持續擴充，亦是帶動全球晶圓代工產值成長重要原因之一。DIGITIMES Research預估， 2023年包括台積電、Globalfoundries、聯電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工廠合計年產能將達6,707.8萬片約當8吋晶圓，2018~2023年CAGR將達6.8%。
目錄
- 影響2018~2023年全球晶圓代工產業景氣因素
- AI與5G起飛 2018~2023年全球晶圓代工產值CAGR將達6.2%
- 摩爾定律速度放慢 台積電從5奈米升級至3奈米製程將花36個月
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