2018年全球智慧型手機用TDDI晶片出貨將達3.26億套 業者瞄準車載應用為下一波增長點
2018年觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration;TDDI)晶片需求成長快速,DIGITIMES Research預估全年出貨將達3.26億套,成長達100.4%,然受限於晶圓代工資源集中與產能限制,TDDI晶片出貨成長受限,下游業者轉採外掛式觸控(out cell touch)晶片暫時取代...
- 1Q18~2Q19智慧型手機用TDDI晶片出貨量變化與預測
- 1Q18~2Q19智慧型手機用TDDI晶片業者市佔率變化與預測
- 1Q18~2Q19智慧型手機用TDDI晶片面板技術別出貨比重變化與預測
- 1Q18~2Q19智慧型手機用TDDI晶片解析度別出貨量比重變化與預測
- 2016~2019年智慧型手機用TDDI晶片於智慧型手機滲透率變化與預測
- 觸控筆與車載TDDI晶片應用與技術新方向
若想立刻加入付費"Research"會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年,洞察產業脈動
- 優質報告,助攻精準決策
- 八大主題,23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫,掌握市場趨勢