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台積電與三星晶圓代工策略大不同 3奈米製程決勝負
DIGITIMES研究團隊
2018年下半，包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等主要全球晶圓代工廠相繼宣布退出10奈米及其以下先進製程研發競賽行列，相較之下，台積電與Samsung Foundry(以下簡稱三星)不僅將7奈米製程先後導入量產，由二家公司技術藍圖比較，未來朝5奈米與3奈米製程前進，DIGITIMES Research預估，3奈米將成台積電與三星下個重要決勝製程。<br> 台積電認為在人工智慧(AI)與5G帶動下，將驅動包括Mobile、HPC、IoT、Automotive等四大技術平台持續成長，這也將成為未來台積電營收年成長5~10%的重要動能。為在這四大技術平台取得優勢，台積電除規劃將Mobile、HPC、Automotive核心運算晶片製程往16FFC/12FFC、N7/N7+，乃至2020年上半才導入量產的5奈米製程集中，更將各製程加以優化，創造出多個平台，並協助客戶升級，一方面滿足客戶需求，另一方面則是設下技術障礙，讓競爭者難以進入。<br> 除依循摩爾定律，持續在微縮製程技術投入研發外，三星亦在全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon On Insulator；FD-SOI)製程多所著墨。三星規劃於2020年推出18奈米FD-SOI製程的18FDS+RF/eMRAM整合平台，目標鎖定以超低功耗與及時上市(time to market)為產品訴求的IoT與MCU市場，包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等晶圓代工廠於這些市場競爭將面臨許多挑戰。
目錄
- 5奈米至3奈米量產需36個月 摩爾定律速度將明顯放慢
- 台積電將朝次世代電晶體持續投入研發
- eMRAM將成次世代嵌入式記憶體主流產品
- IoT主要元件對應製程與技術平台
- 汽車電子主要元件對應製程與技術平台
- 台積電在四大平台皆具技術領先優勢
- 台積電將專注於先進製程產能擴充
- 3奈米製程為台積電與三星製程技術決勝點
- 三星推出18FDS整合平台 目標通吃22奈米製程IoT與MCU市場
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