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WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級
DIGITIMES研究團隊
台積電以7奈米及其以下先進製程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後段封裝技術打造高效能運算(HPC)技術平台，將在人工智慧與伺服器市場扮演重要角色。在效能提升的技術發展方向下，除靠核心晶片製程微縮及高頻寬記憶體(HBM)世代升級...
目錄
- 台積電讓先進封裝技術成IC製造顯學
- InFO技術朝更高整合的3D FOWLP方向發展
- InFO效能升級 台積電推出InFO_MS技術
- 台積電InFO技術朝平台差異化發展
- WoW將成次世代晶片連結技術發展方向
- SoIC為台積電第一個採TSV異質整合封裝架構
- 2.5D Interposer與FOWLP有各自技術升級方向
- More Moore & More than Moore 3D ╳ 3D 為技術發展必然趨勢
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