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2019年全球智慧型手機TDDI出貨量將增2成 MUX與Dual Gate力抗COF方案
DIGITIMES研究團隊
DIGITIMES Research 2019年3月走訪大陸調查分析，2018年智慧型手機採用觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)晶片出貨達4.14億套，聯詠市佔率保持領先，其次為新思(Synaptics)，展望2019年...
目錄
- 影響2019年全球智慧型手機TDDI出貨量因素分析
- 擺脫產能限制 智慧型手機TDDI出貨量將年增53.1%
- 聯詠擁產能優勢 2Q19 TDDI市佔將達35.2% 新思產品漸跨入主流級智慧型手機有助市佔提升
- 業者紛推a-Si TDDI新品 2Q19智慧型手機a-Si/IGZO TDDI比重將達46.1%
- TDDI成本優勢促使中低階智慧型手機採用 2Q19 HD規格智慧型手機TDDI將佔50.2%
- 2Q19智慧型手機用TDDI滲透率將近4成
- COF於TDDI滲透率成長將遇三大挑戰 MUX與Dual Gate方案將陸續量產
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