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後十三五規劃期間 中國大陸IC製造產能將大幅開出
DIGITIMES研究團隊
自十二五規劃期間以來，中國大陸政府即透過對外招商與扶植本土晶圓代工廠等途徑，致力擴充國內晶圓代工產能，以達到提高半導體內需市場自製率政策目標。DIGITIMES Research預估，中國大陸純晶圓代工產業年產能將由2018年1,453.6萬片約當8吋晶圓逐年成長至2021年1,911.9萬片...
目錄
- 擴充產能雖為大陸晶圓代工產業政策重要方向 卻也帶來28奈米製程產能過剩問題
- 中芯國際產能尚有很大擴充空間
- 2018~2021年中國大陸純晶圓代工總產能CAGR將達9.6%
- 華力微將在先進製程急起直追
- 新增產能大幅開出 IDM模式將在中國大陸崛起
- 中國大陸二線IC製造業者PMIC製程技術實力將不輸一線大廠
- 中國大陸產能大幅開出 全球8吋晶圓晶圓將鬆動
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