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SiC功率半導體市場將起飛 電動車領域為主要驅動力
DIGITIMES Research觀察，碳化矽(SiC)功率半導體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快，可降低電力傳輸或轉換時能量損耗等優點，已成為以節能為訴求的太陽能、電動車及充電基礎建設、智慧電網等領域倍受關注的新興產品。<br> 2019年全球最大的SiC晶圓供應商Cree決定投資10億美元，大幅擴充包括SiC及氮化鎵(GaN)相關產能，預計在2024年將SiC晶圓製造能力提高至30倍，以滿足多家廠商對SiC材料的需求，另外，日本廠商也積極投入功率半導體的投資。<br> 以市場發展動向分析，2018年全球SiC功率半導體市場規模仍未達4億美元，但在汽車電動化、智慧電網、快速充電等趨勢推波助瀾下，預料SiC功率半導體市場將會有大幅的躍升，2030年全球市場規模可望達到45億美元以上。<br> 儘管SiC來勢洶洶，但由於其成本遠高於矽基(Si-based)材料功率半導體，因此未來10年內電動車用功率半導體市場主流仍將是傳統矽基材料元件。
目錄
- 第三代半導體漸受關注 SiC主攻再生能源及電動車、GaN著重高頻應用
- 電動車趨勢將帶動全球充電樁及SiC需求
- 2017至2023年SiC功率半導體市場應用別年複合成長率將以電動車最高
- SiC佔電動車用功率半導體銷售額比重將大增 然Si材料半導體仍將居主流地位
- Cree旗下Wolfspeed近期營收因SiC顯著成長
- 2024年Cree的SiC產能將較2017年擴增30倍
- 2030年SiC功率半導體市場相較2018年具10倍以上成長空間
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