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華為提升手機處理器自研比重 牽動陸企製智慧型手機AP需求版圖變化
2019年下半，華為手機出貨受中美貿易戰影響，預估中低階機款海外出貨量較2018年同期減少5%，然因搭載海思應用處理器(Application Processor；AP)的華為高階手機出貨增加，且華為中低階機款搭載海思AP比例提升，仍拉動海思手機AP出貨成長，華為自研手機AP出貨量比重將接近7成，預估海思2019全年佔大陸業者製造的手機(不含為三星代工)AP需求量比重約將達2成。<br> 海思已於2019年9月推出高階5G SoC晶片麒麟990 5G，多核心神經網路處理單元(Neural-network Processing Unit；NPU)為其特點。DIGITIMES Research預期，海思將於2020年第1季末至第2季，跟隨中國大陸手機品牌5G手機降價趨勢，推出仍以NPU設計為特點的中階5G SoC晶片，推動2020年海思5G SoC AP出貨明顯成長。然中美貿易戰後續發展仍為海思5G SoC AP出貨多寡重要變數。<br> 海思的發展牽動大陸手機品牌AP市場版圖變化，2017年至2019年，海思市佔成長幅度遠大於高通(Qualcomm)與聯發科。然受中美貿易戰影響，仍有三大因子左右其2020年5G SoC出貨，分別為消費者對無法安裝GMS (Google Mobile Services)的華為新機接受度、華為關鍵零組件採購能否順利、海思能否持續獲得ARM最新架構授權。
目錄
- 華為手機自研應用處理器比例 2H19預估達68%
- 2019年麒麟應用處理器於華為中低階手機持續滲透
- 海思已推高階5G SoC 多核NPU為重要特色
- 2020年大陸5G手機價格將速降 海思5G SoC出貨可望明顯成長
- 中美貿易戰為海思5G SoC出貨重要變數
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