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需求回溫與政策支持下 大陸IC封測業2019年下半成長動能展現 2020年力道可望增強
DIGITIMES Research觀察，中國大陸IC封測產業受終端需求疲弱等因素影響，2019年上半銷售額年增率僅5.4%，是近年最低水準，且銷售額年增率也縮減至個位數，但伴隨大陸半導體產業景氣回溫，2019年下半大陸IC封測業銷售成長動能較上半年明顯展現；同時，在新興科技應用逐漸成熟、封裝技術持續精進、產能擴充下，加上大陸半導體自主政策效益發酵，預估2020年大陸IC封測產業成長動能可較2019年進一步增強。<br> 隨大基金挹注資源且協助陸廠購併海外封測廠以補強先進封裝技術等帶動，近年大陸前三大IC封測業者已由長電科技、華天科技、通富微電等大陸本土企業包辦。然而，也因產業漸趨成熟，加以大基金轉向挹注半導體其他業別、終端需求疲弱、中美貿易戰不確定性等影響，近年大陸IC封測產業成長動能並不若IC設計與IC製造業。<br> 再觀察技術走向，當前大陸IC封測業在成本與市場需求考量下，覆晶封裝(Flip Chip)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Packaging；FOWLP)與系統級封裝(System in Package；SiP)為現階段封裝技術主軸。奠基於過往購併海外封測廠取得的先進封裝技術，以及終端產品尺寸持續縮小等需求，朝向更先進封裝技術發展是大陸IC封測業技術發展方向。不過，部分晶圓代工業者同時也跨足高階IC封測技術，IC封測陸廠未來無可避免將在先進封裝領域面臨競爭。<br> 分析前三大IC封測陸廠布局動態，顯然其對未來前景並不悲觀。DIGITIMES Research認為，包含5G、汽車電子等新科技應用逐漸成熟並拉動半導體需求，以及大陸半導體自主政策發揮效益，加上陸廠持續在先進封裝技術投入研發，皆可為大陸IC封測業者帶來更多成長契機。
目錄
- 近年大基金投資助力 IC封測產業成熟度已居大陸半導體產業之冠
- 1H19陸IC封測業銷售額年增率僅5% 成長動能明顯放緩
- 大陸IC封測產值佔整體半導體業比重呈下滑態勢
- 2Q19大陸IC封測業銷售額反彈回升 惟仍未及4Q18水準
- 陸三大IC封測廠以長電科技成長相對微弱
- 大陸IC封測業集中度自2018年反轉下降
- 陸封測廠藉購併補強先進封裝技術 助益其布局高階封裝與海外市場
- 陸廠先進封裝技術主力為FOWLP、FC、SiP
- 陸前三大IC封測廠持續積極擴產
- 需求增溫與政策效益下 陸IC封測業短期成長動能展現 中長期將再增強
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