耳機降噪晶片需求浮現　藍牙SoC整合方案將明顯推升TWS市場規模

2019/11/12-IC設計-

翁書婷

DIGITIMES Research觀察，主動降噪已成真無線藍牙耳機(True Wireless Stereo；TWS)設計趨勢之一，相關晶片需求浮現，高通(Qualcomm)、聯發科與瑞昱等公司藍牙系統單晶片(SoC)降噪整合方案切合對音質較不敏感，但對多功能有較高期待的一般消費市場需求...

相關報告

關鍵字

高通瑞昱聯發科藍牙晶片 AirPods TWS

加入已選取到「關鍵字追蹤」

使用者登入

服務加入辦法

若想立刻加入付費"Research"會員，請洽詢

客服專線：
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)

客服信箱：
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)

專人服務

熱門報告