0件商品
5G NSA因支援頻譜廣 射頻元件複雜度高 射頻IDM廠與高通各擁優勢
DIGITIMES Research觀察，射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組攸關多模、多頻收發訊號良窳，是影響通訊品質優劣的關鍵，4G射頻元件IDM大廠Qorvo、Skyworks、Broadcom合計佔有過半市場，面對5G更複雜的通訊技術，單一裝置射頻元件數量需求大增，將增加RFFE模組體積，因此整合RFFE模組成必然發展趨勢，各廠商紛採同中求異的策略。與射頻IDM廠走向不同，高通(Qualcomm)是5G RFFE另一個強勢的競爭者，善用數據機晶片(modem)打下深厚基礎，更進一步整合RFFE，打通從數據機晶片到天線端，提供完整通訊解決方案。<br> 5G是新一代通訊標準，頻譜分為兩大區塊，分別為中低頻段Sub-6GHz與高頻mmWave，現行5G網路以NSA (Non-Standalone)架構為主，RFFE模組支援除5G所規範的頻譜，尚需向下相容既有2G~4G頻譜，和眾多載波聚合(Carrier Aggregation；CA)組合。<br> 此外，擴張的元件數量與mmWave高頻、高功率特性，更加深RFFE設計工藝難度，5G RFFE成本較2G增加逾7倍，這也是現階段具mmWave功能5G手機售價偏高的原因之一。相較於大多數國家以中低頻的Sub-6GHz為5G初步發展重點，美國、日本選擇高頻mmWave頻段優先。<br> RFFE模組常見為FEMiD (Front-End Module in Duplexer)和PAMiD (Power Amplifier Module in Duplexer)形式，技術門檻與成本皆以PAMiD較高，FEMiD則以成本為優勢，產品定位將決定業者在模組設計上的選擇。
目錄
- 5G重新規劃珍貴頻譜資源 Sub-6GHz為眾多地區首選 台灣結合mmWave並行發展
- 通訊訊號收發串聯基頻到射頻 RFFE扮演關鍵角色
- 5G驅動RFFE效能與元件複雜度提升 成本亦較2G增加逾7倍
- 已商用的5G NSA網路 終端裝置尚需支援4G頻段與多數CA組合 增加RFFE設計負擔
- FEMiD與PAMiD為常見RFFE模組形式 依終端產品定位而定
- RF三大IDM廠發展5G RFFE各有盤算 元件整合是5G必然趨勢
- 高通握有基頻優勢 整合數據機晶片、RFFE、天線模組 提供完整的通訊解決方案
相關報告
關鍵字
加入已選取到「關鍵字追蹤」
使用者登入
服務加入辦法
若想立刻加入付費"Research"會員，請洽詢
客服專線：
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱：
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年，洞察產業脈動
- 優質報告，助攻精準決策
- 八大主題，23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫，掌握市場趨勢
