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需求推升及政策支持帶動 2020年大陸IC製造產能將持續擴張

  2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求,中國大陸IC製造業產能擴張意願提升,加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世,以及新建產能陸續投產,DIGITIMES Research認為,在市場供需與官方政策支撐下,2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定,包括整合元件製造廠(IDM)或晶圓代工廠多有擴充規畫,且涵蓋4、6、8、12吋產能,晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。<br>  因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求,大陸IC製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產,無論IDM或晶圓代工業者,多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外,大陸晶片自主戰略(包含去美化)帶動IC製造新技術、新產品量產,也驅動2020年晶片產能增加。<br>  2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能,8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要,因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產,以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增,也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。

目錄
  • 2020年供需多面促大陸IC業者擴產 晶片自主戰略為後盾
  • 2020年大陸半導體IDM廠新產能將陸續開出
  • 2020年中芯國際14奈米產能成焦點
  • 華虹(無錫)、華力微、晶合2020年續擴產能 武漢弘芯14奈米流片測試
  • 2020年台積電南京將續擴產能 聯電暫無規畫
  • 2020年大陸晶圓代工業進入14奈米世代 武漢弘芯進展值得關注
  • 晶片自主戰略與新品投產帶動 2020年陸廠記憶體產能續推升
  • 記憶體市況回溫 三星、海力士提升大陸產能
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