異質整合發展路徑多元 將為半導體產業生態系帶來更多新樣態
異質整合(heterogeneous integration)被視為延續摩爾定律的解決方案之一,DIGITIMES Research認為,異質整合對半導體產業影響不僅止於封裝與測試技術的演進,更將改變IC設計、材料開發等環節,為半導體全產業鏈帶來技術變革,對半導體產業影響既深且廣...
- 異質整合為延續摩爾定律的解方之一
- SoC面臨多項挑戰
- 異質整合技術可使晶片兼具設計彈性、功能強化、尺寸微縮與成本降低
- 異質整合技術廣泛涵蓋電子產業生態系
- 異質整合在設計端聚焦協同設計、模型建置與模擬
- 光學元件、功率元件、MEMS感測器、射頻及混和訊號IC是異質整合重點
- 互連技術助晶片架構朝3D發展 晶片測試隨整合程度更趨複雜
- 新興材料與元件是影響異質整合發展的重要環節之一
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