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5G、高效能運算相關晶片需求推動 1Q20台灣晶圓代工業營收估僅季減1.2% 全年預估可達雙位數成長
DIGITIMES研究團隊
DIGITIMES Research觀察，台灣晶圓代工業2019年第4季營收再創新高，全年較2018年微幅成長。展望2020年，武漢肺炎(COVID-19)疫情將拖累第2季起營收表現，然疫情若可在2020年上半結束，產業景氣可望自第3季中回溫，加上5G、高效能運算(HPC)新產品陸續面世，2020年台灣晶圓代工合計營收預估可續創佳績，但疫情發展與美國對華為禁令後續動作將是2020年台灣晶圓代工業營收成長動能的最大變數。<br> 在智慧型手機、高效能運算、汽車電子產品需求暢旺下，台積電、聯電、世界先進產能利用率維持高檔，帶動2019年第4季合計營收達120億美元，季增達10.9%；而2019年下半營收亮眼表現也帶動2019全年營收優於原先微幅衰退的預期，達403.6億美元，年增0.5%。<br> 展望2020年，武漢肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限；手機、NB需求下滑雖可能影響第1季底相關晶片出貨動能，但在5G、高效能運算、IoT等晶片需求拉抬下，第1季營收預估將淡季不淡。不過疫情影響第1季電子業供應鏈復工進度，也對大陸市場終端需求造成影響，客戶庫存去化放緩將影響第2季台灣晶圓代工業營收表現。<br> DIGITIMES Research預估，雖然疫情造成短期影響，但5G智慧型手機、高效能運算等新產品預估在下半年陸續上市，將帶動台灣晶圓代工業務回溫，預估2020年台灣晶圓代工業合計營收可較2019年進一步成長。不過，武漢肺炎疫情結束時點、美國對華為限制是否升級，仍為2020年台灣晶圓代工業面臨的兩大不確定性因素。
目錄
- 供需面諸多因素支撐 4Q19與1Q20台灣晶圓代工營收動能強勁
- 4Q19台灣主要晶圓代工廠合計營收再創高峰 1Q20預估淡季不淡
- 4Q19台灣晶圓代工先進製程營收佔比逾6成 台積電7奈米製程是關鍵
- 4Q19台灣晶圓代工ASP突破1,300美元
- 市場需求受武漢肺炎疫情、中美對峙因素干擾 然5G、HPC新產品上市將推升相關晶片需求
- 台灣晶圓代工業2020年營收仍將成長 擴產、購併綜效是供給面成長助力
- 2020年台灣主要晶圓代工業者合計營收估年增近20%
- 因應晶片需求續成長 台灣晶圓代工業2020年資本支出估增5%
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