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5G推升手機RFFE模組異質整合 天線封裝將成關鍵技術
DIGITIMES Research觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenna)與射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組用量將較現行4G通訊約倍增，在手機內部空間受限下，RFFE模組需要更高的整合度，3D封裝...
目錄
- 因應5G功能與特性需求 晶片異質整合需求將續增
- 單一手機射頻元件與模組在5G時代較4G增加 面臨更高的整合需求
- 5G RFFE模組可採用雙面SiP進行模組異質整合
- 支援毫米波頻段5G手機約採用3~4個毫米波天線模組
- AiP封裝技術整合天線與RFFE模組
- 數據機晶片或與RFFE模組整合 高階手機RFFE模組整合或採SoC
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