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5G手機PCB傳輸品質充滿挑戰 然蘋果提前布局 或有望推出效能最佳的毫米波機種
DIGITIMES研究團隊
原用於軍事國防的毫米波雖具備承載巨量資料的優勢，然應用於機體結構相對狹小的消費性電子如智慧型手機時，即面臨訊號覆蓋範圍小、訊息易散失且元件易過熱等挑戰，使類載板(Substrate-Like PCB；SLP)或新興材質如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)、氟化樹脂...
目錄
- Galaxy S10 5G成本增加來源主為5G基頻晶片、射頻元件和基板
- 蘋果以類載板搭配堆疊設計 逐步減少PCB主板面積
- 類載板縮小線寬/線距至30微米 易於系統級封裝
- 任意層HDI以微孔取代通孔 增加PCB布線密度
- PCB設計於5G毫米波面臨的挑戰
- 蘋果5G LCP軟板(連接線)供應鏈
- sub-6GHz與毫米波PCB材料選擇指標比較
- CCL絕緣樹脂採用PPE或氟化樹脂可減少訊息傳遞散失
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