中國十四五晶圓代工將鎖定7奈米製程與FD-SOI技術 月產能估較十三五成長逾15%
中國大陸晶圓代工業製程技術雖在十三五時期(2016~2020年)量產14奈米,然與國際仍存在技術差距。展望十四五時期(2021~2025年),DIGITIMES Research認為,中國晶圓代工製程將持續推進至7奈米,而全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)技術亦將...
- 國際業者已在2017年前量產16/14奈米 中國於2019年才量產14奈米
- 至2020年底中芯國際月產能將突破50萬片約當8吋晶圓
- 2020年底中國晶圓代工月產能估達114萬片約當8吋晶圓 集中於長三角地區
- 中芯國際若在2025年量產7奈米 與國際領先業者估仍維持3個世代差距
- 中國在EUV技術發展較晚 若引進設備受阻 恐影響7奈米以下製程發展
- FD-SOI與FinFET各有適用的產品領域
- 2025年底中國晶圓代工月產能估逾130萬片約當8吋晶圓 長三角仍是主力
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