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5年預測：5G、先進製程帶動 2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可望達6.4%
DIGITIMES研究團隊
縱使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美貿易戰干擾全球半導體供應鏈與相關需求，然在疫情衍生需求、供應鏈預防性備貨、5G新興應用商機浮出、5奈米先進製程量產、業者擴產計畫如期等供需面多項因素帶動下，DIGITIMES Research預估，2020年全球晶圓代工產值可挑戰700億美元，年增17%；2021年起，5G等新興應用將快速成長，加上先進製程推進等因素，預估該年產值可望持續年增6.8%，2020~2025年均複合成長率(CAGR)並可望達6.4%，惟中美貿易戰是重要變數之一。<br> 具體來看，2020年全球晶圓代工業產值估呈現明顯成長，除受惠疫情衍生的晶片需求將持續至下半年，供應鏈因應疫情不確定性採取預防性備貨以避免斷供亦成需求後盾，加以5G智慧型手機滲透率提升、CPU等高效能運算(HPC)新晶片上市，且台積電、三星電子(Samsung Electronics)陸續量產5奈米製程、業者擴產計畫也未受疫情阻撓，將使2020年全球晶圓代工產值表現亮眼。<br> 展望未來5年，伴隨5G、人工智慧(AI)等新興應用快速發展，同時，台積電、三星持續推進晶片製程、先進封裝技術，以及吸引英特爾(Intel)等IDM業者擴大委外代工，而格芯(GlobalFoundries)、聯電等業者雖將策略主軸轉向特殊製程，亦可布局物聯網、自動駕駛等新興商機，基此，DIGITIMES Research預估2020~2025年全球晶圓代工產值CAGR可達6~7%，2025年挑戰950億美元，但中美貿易戰迄今未有停歇跡象為最大不確定性變因。
目錄
- 全球晶圓代工業短期受制於經濟動能與貿易戰 5G等新應用帶動短中長期需求
- 2020年全球經濟估將衰退 2021年反彈回升
- 5G、AI等新興應用推升晶片需求 驅動全球晶圓代工2020~2025年營收成長
- 新產能、先進製程與封裝助晶圓代工營收成長 然中美貿易戰恐干擾供給面
- 2025年晶圓代工先進製程估可推進至2奈米
- 台積電與三星電子3奈米製程PPA差異不大 良率將再成決戰關鍵
- 台積電以SoIC技術實現3D IC 三星電子推X-Cube技術迎戰
- 2021年全球晶圓代工產值估增6.8%
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