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晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面持續擴增，吸引包含晶圓代工、委外半導體封測(OSAT)業者積極布局。而扇出型面板級封裝...
目錄
- 扇出型晶圓級封裝市場規模將快速成長
- FOWLP為高階晶片封裝的替代方案
- 日月光持續擴大扇出型封裝技術組合
- FOPLP是可替代FOWLP的另一封裝技術
- 三星FOPLP為面板級封裝技術成功商轉首例
- FOPLP封裝技術已應用於智慧型手錶
- 力成先進封裝技術布局聚焦FOPLP
- FOWLP已成先進封裝主流技術 然FOPLP亦有發展契機
- 扇出型封裝技術演進路徑多元
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