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2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
DIGITIMES Research觀察，伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技術已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加...
目錄
- 2019~2025年2.5D/3D封裝市場規模CAGR估達19%
- 2.5D可提高封裝連接密度 增強晶片性能
- HPC晶片已大量採用2.5D封裝
- 互連技術是實現3D先進封裝的關鍵
- 英特爾Lakefield CPU採先進的3D封裝技術
- 超微CPU、GPU將採2.5D與3D混合封裝架構
- IDM與晶圓代工已跨足2.5D、3D封裝技術
- OSAT業者積極布局2.5D/3D封裝
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