英特爾IDM 2.0戰略與區域競合將開啟晶圓製造產業競爭新局
DIGITIMES Research觀察,伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下,台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等已成少數競爭業者。綜合製造技術發展與生產能力,目前台積電暫時領先,但三星、英特爾也各擁競爭優勢...
- 2019~2023年台積電、三星、英特爾先進製程量產技術藍圖
- 鰭式電晶體與環繞式閘極場效電晶體架構比較
- 台積電先進封裝技術布局
- 三星先進封裝技術布局
- 英特爾先進封裝技術布局
- 英特爾IDM 2.0戰略
若想立刻加入付費"Research"會員,請洽詢
客服專線:
+886-02-87125398。(週一至週五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com (一個工作日內將回覆您的來信)
- 追溯至2000年,洞察產業脈動
- 優質報告,助攻精準決策
- 八大主題,23產業頻道涵蓋
- 七大全球數據庫,掌握市場趨勢