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供應鏈備庫存、5G與HPC新晶片上市帶動 2Q21台灣晶圓代工業營收估季增2%
DIGITIMES研究團隊
DIGITIMES Research觀察，半導體需求持續強勁，2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元，季增2.2%，淡季不淡，且創新高。展望第2季，受惠供、需兩面多項因素帶動，台廠晶圓代工營收可望再締新猷。考量疫情未緩、晶片產能供應不穩等因素...
目錄
- 台灣晶圓代工業1Q21營收表現淡季不淡 2Q21將續增約2%
- 供需面支撐台灣晶圓代工業1Q21營收成長 5G、HPC新品上市可望再拉抬2Q21營收
- 2Q21台灣晶圓代工先進製程營收佔比估提升
- 2Q21台廠晶圓代工ASP將創新高
- 供需兩面支撐 2021年台灣晶圓代工業營收維持樂觀展望
- 2021年台灣主要晶圓代工廠合計資本支出挑戰330億美元
- 12吋產能仍為2021年台灣晶圓代工業者擴產主軸
- 2021年台灣晶圓代工業合計營收上修至逾630億美元
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