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5年預測：受惠5G、HPC、電動車應用 2021~2026年全球晶圓代工產值CAGR將達9.6%
受惠於晶片需求強勁、晶圓代工業者擴產與漲價等因素，DIGITIMES Research預估，2021年全球晶圓代工營收將達926億美元(三星晶圓代工已扣除System LSI營收)，年增逾20%，2022年在5G、高效能運算(HPC)支撐晶片需求，以及車載半導體將因持續短缺而拉貨下...
目錄
- 2021~2026年全球晶圓代工營收CAGR可望達9.6%
- 5G、HPC、電動車為持續帶動晶圓代工需求的主要動能
- 晶圓代工業者擴產滿足需求 然疫情、地緣政治等將為供給帶來隱憂
- 晶圓代工先進製程技術預估在2024年推進到2奈米
- EUV設備是晶圓代工先進製程關鍵 但恐供不應求
- 地緣政治已使晶圓代工業者分散設廠區域
- 晶圓代工先進製程產能將在2022年起陸續開出
- 晶圓代工業者對28奈米及以上製程投資轉趨積極 須留意產能過剩風險
- 晶圓代工8吋擴產以既有產能擴張為主 未見新建廠計畫
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