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先進封裝需求將在2023年擴大 潛在商機吸引IC製造業者積極布局
DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High Performa...
目錄
- 2020~2026年全球先進封裝營收CAGR估達19%
- 非蘋高階手機AP封裝型態將在2023年轉向扇出型封裝
- 採扇出型封裝的毫米波天線模組將在2023年推出
- HPC晶片朝Chiplet發展 先進封裝扮要角
- 高效能運算晶片將在2022年下半導入混合鍵合技術
- 英特爾3D封裝技術將在2022年下半開始導入主流CPU
- 聯發科HPC晶片將採用小晶片策略與混合鍵合技術
- 先進封裝技術需求日增 半導體業者積極布局
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