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PCB供不應求 LG Innotek大舉投資FC-BGA高階載板事業；立訊加碼新能源車製造 朝Tier 1轉型；泰國推動電動車稅收優惠 促汽車業轉型
本期亞洲科技戰情主要觀察重點包括南韓印刷電路板(PCB)供不應求，LG集團投資覆晶球柵陣列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)載板事業，以因應5G、AI晶片、智慧...
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- 南韓PCB業者布局FC-BGA基板 瞄準5G、AI晶片需求
- 立訊精密在汽車事業主要布局
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