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英特爾及超微新CPU將推動伺服器互通IC及記憶體往更高速規格發展
DIGITIMES Research觀察，因應高效能運算(HPC)、AI應用需求成長，晶片大廠英特爾(Intel)及超微(AMD)於2022年下半將量產新一代CPU平台，帶動伺服器互通IC及記...
目錄
- 英特爾及超微新CPU將推動伺服器用記憶體及IC互通介面規格升級
- 英特爾挾伺服器CPU領先之勢 積極拓展GPU AI市場
- 超微購併賽靈思 有助其延伸發展邊緣AI解決方案
- NVIDIA將深度整合Arm CPU及GPU、DPU產品線 強化HPC/AI伺服器影響力
- 預期超微及Arm架構伺服器CPU市佔將逐年擴大
- 新伺服器CPU將帶動下一代PCIe標準 以加速AI晶片、網路、儲存互連應用
- PCIe 5.0將藉由改善電路元件設計、升級PCB用材等級以降低伺服器系統延遲
- 隨英特爾及超微推新世代伺服器CPU DDR 5滲透率有望逐年攀升
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